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藍寶石行業制造工藝流程

宇晶機器可以為您提供以下工藝

1、切片:將藍寶石晶棒切割成薄薄的晶片:

YJ-XQB150C多線切割機主要用于切割藍寶石(2”-6”) 、氧化鋯、碳化硅、陶瓷、水晶等各種硬脆性材料。

 

 

 

 

 

2、研磨:去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度

3、拋光:改善晶片粗糙度,使其表面達到外延片磊晶級的精度

主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光,也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

   

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